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人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片,以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片,而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电代工。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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